Xilinx生产可在太空中使用的可编程芯片
赛灵思(Xilinx)推出了耐辐射的Kintex UltraScale可编程芯片，该芯片可用于卫星和其他太空硬件。
赛灵思说，这些类型的芯片可以承受太空中的苛刻辐射，可能是诸如卫星有效载荷之类的轨道太空应用的大脑，它们在数字信号处理性能方面比以前的版本提高了10倍。这意味着芯片可以从传感器获取数据并对其进行有效处理。
Xilinx设计了现场可编程门阵列(FPGA)或芯片，将它们放入硬件后即可进行编程或重新编程。Kintex UltraScale FPGA芯片是第一个使用20纳米制造工艺(纳米是十亿分之一米)的芯片，取代了以前使用的较旧的65纳米工艺芯片。
XQRKU060芯片还首次将高性能机器学习(ML)带入了太空。丰富的ML开发工具产品组合，支持包括TensorFlow和PyTorch在内的行业标准框架，可通过完整的“处理和分析”解决方案为神经网络推理加速空间中的实时机载处理。
该芯片具有密集的，高能效的计算能力，可扩展的精度以及大容量的片上存储器。它提供了针对深度学习优化的峰值INT8性能的每秒5.7 tera操作(TOP)。这是上一代产品的25倍。
结果是进行了更多处理，从而显着减小了尺寸，重量和功耗，这是设计要在物理空间极为重要的恶劣空间环境中使用的芯片时的所有关键因素。Xilinx的系统架构师兼太空产品经理Minal Sawant在一份声明中表示，该技术“对于高带宽有效载荷，太空探索和研究任务非常理想”。
赛灵思表示，XQRKU060是业界唯一的在轨可重构芯片。这意味着它可以放在一块硬件的空间中，然后重新编程以执行其他操作。
轨道上的重新配置功能，以及实时的机载处理和ML加速功能，使卫星能够实时更新，按需提供视频并“实时”执行计算以处理复杂的算法。该公司表示，机器学习功能可解决科学分析，对象检测和图像分类(例如云检测)等各种问题。
20纳米RT Kintex UltraScale空间级XQRKU060-1CNA1509 FPGA的飞行单元将于9月上市。
