华为举办了另一场活动,向我们展示了我们在MWC 2020上必须看到的一些新产品。移动大会的取消将迫使其他公司采取类似的策略。实际上,由电信运营商业务集团总裁丁瑞安(Ryan Ding)领导的华为活动在伦敦以“ 5G,带来新价值”为标志。电信公司向与会者展示了新的芯片组,最新的5G内核,先进的专用网络和光传输解决方案,新的IP路由器以及一套更好的网络软件解决方案。

丁瑞安推出的第一个新产品是64T64R Massive MIMO 5G基站,此外,华为还拥有领先于竞争对手的优势,并且是技术开发的领导者。在他之后,华为5G产品线部门总裁杨朝斌出现在现场。他短暂参加该活动与有关64T64R Massive MIMO 5G的更多细节以及Blade AAU模块的首映有关,以实现更精确的分区网络切片和改进的光宽带组件。

华为英国研发部首席执行官汉克·库普曼斯(Hank Coopmans)发布了名为“ 5G Premodule”的新型5G芯片组。该芯片在一个解决方案中提供了对2G,3G,4G和5G的支持,该解决方案经过优化可在6GHz以下至mmWave的频率范围内工作。有问题的硬件是使用该公司的7nm技术制造的。HiCampus是新的专用网络解决方案的名称,该解决方案可以自动处理其客户超过85%的网络问题。我们看到的其他产品是新的OptiX 5G内核以及NetEngine 8000 IP路由器。

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