联发科技发布面向中端5G智能手机的芯片组

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美国新德里(PTI)台湾公司联发科(MediaTek)周二发布了新芯片组，专门针对中端5G智能手机而设计。

该声明是在拉斯维加斯的CES 2020上宣布的。

'Dimensity 800'5G芯片组家族提供了具有集成5G调制解调器的强大的片上系统(SoC)。声明称，首批采用Dimensity 800系列SoC的设备有望在今年上半年推出。

单芯片解决方案将连接性，多媒体，人工智能和影像创新相结合，封装在超高效的7nm芯片中。

联发科技无线业务部负责人TL Lee表示：``联发科技已经发布了其旗舰5G智能手机解决方案Dimensity 1000，并且借助800系列5G芯片组家族，我们正在将5G带入中端和大众市场。PTI SR BAL

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